Xentro^® – innowacyjne płyty do termoizolacji ścian i podłóg z rdzeniem ze sztywnej pianki poliuretanowej w technologii Xentro w unikalnych szczelnych dyfuzyjnie miękkich okładzinach.

Współczynnik przewodzenia ciepła λ_D= 0,019 W/m·K umożliwia dwukrotne pocienienie warstwy izolacji w porównaniu ze standardowymi materiałami. Płyty Xentro^® występują w dwóch zastosowaniach: Eurowall^® Xentro^® – jako izolacja ścian szczelinowych, Eurofloor^® Xentro^® – izolacja posadzek pod ogrzewanie podłogowe.

Technologia XENTRO sprawia, że produkt wyróżnia się doskonałą izolacyjnością cieplną: współczynnik przewodzenia ciepła λ_D= 0,019 W/m·K.

Najcieńsza termoizolacja poddasza lub muru trójwarstwowego

Eurowall^® Xentro – płyta termoizolacyjna z rdzeniem ze sztywnej pianki poliizocyjanurowej PIR w technologii XENTRO, w okładzinach z gazoszczelnego szarego laminatu odpornego na związki alkaliczne, gdzie jedna z okładzin jest matowa, a druga odblaskowa ma naniesiony wzór siatki.

Zalety:

• Nawet dwukrotne pocienienie warstwy izolacji w porównaniu ze standardowymi izolacjami.
• Brak mostków termicznych (zamek typu wpust-pióro).
• Łatwość montażu bezpośrednio pod krokwiami.
• Gazoszczelna okładzina.

Zastosowanie:

• Izolacja termiczna w ścianach szczelinowych.
• Docieplenie sufitów poddaszy metodą podkrokwiową.

Najcieńsza termoizolacja podłóg

Eurofloor^® Xentro – płyta termoizolacyjna z twardej pianki PIR w technologii Xentro. Płyta jest pokryta obustronnie okładziną z wielowarstwowej folii odpornej na związki alkaliczne. Na jednej z okładzin znajduje się wzór siatki.

Zalety:

• Najcieńsza termoizolacja podłogowa.
• Wysoka wytrzymałość na obciążenie ściskające; podwyższona wytrzymałość do 300 kPa – Eurofloor^® 300.
• Stabilna podbudowa pod warstwy podłogowe.
• Prosty i szybki montaż.

Zastosowanie:

• Izolacja podłóg, w tym pod ogrzewania podłogowe.